Elektronska industrija, kao vitalna pokretačka snaga društvenog napretka i ekonomskog razvoja, postala je ključni sektor za budući rast u mnogim zemljama. Trenutno se elektronski proizvodi sve više razvijaju prema laganom dizajnu, multifunkcionalnosti i većim performansama. Kao važni pomoćni materijali u elektroničkim proizvodima, ljepila imaju široku primjenu. Osim tradicionalnih funkcija kao što su brtvljenje, lijepljenje, zalivanje i premazivanje, elektronička ljepila također pružaju specijalizirane funkcije, uključujući električnu provodljivost, toplinsku provodljivost, izolaciju, dielektrična svojstva, otpornost na vodu i prašinu, otpornost na koroziju, otpornost na plamen i optičke performanse.
U nastavku predstavljamo nekoliko uobičajenih vrsta elektronskih ljepila.
SMT/SMD/SMC elektronička ljepila
Poznati i kao ljepila za površinsku{0}}crvenu montažu, ovi materijali su modificirani epoksidni adhezivi koji se stvrdnjavaju na niskoj {{1}temperaturi-. Mogu stvoriti snažnu adheziju između različitih materijala u kratkom vremenskom periodu, dok nude odlične performanse, dobru stabilnost skladištenja i jednostavnu upotrebu. Široko se koriste za toplinsko{5}}osjetljive elektronske komponente koje zahtijevaju sušenje na niskim{6}temperaturama.
Ovisno o njihovim specifičnim svojstvima, različite vrste SMT ljepila su pogodne za različite procese primjene. SMT ljepila sa visokim smično-razrjeđivanjem viskoziteta su pogodna za ultra-velike-opreme za doziranje, dok su ljepila sa optimiziranim viskozitetom i dobrom otpornošću na vibracije pogodna za procese štampanja šablona ili sito{4}} jer efikasno sprječavaju prelijevanje ljepila na PCB pločama.
COB/COG/COF elektronička ljepila
Također poznati kao punioci brana ili nasipa, COB/COG/COF elektronski ljepila su visoko-kvalitetni, jednokomponentni- materijali za epoksidnu inkapsulaciju. Imaju odličnu lemljivost, otpornost na vlagu, performanse cikliranja temperature i tečnost. Njihov nizak koeficijent termičkog širenja pomaže u smanjenju deformacije, što ih čini pogodnim za elektronske proizvode kao što su LCD ekrani, PDA uređaji i kalkulatori.
Nakon stvrdnjavanja, ova ljepila pokazuju izvrsna svojstva, uključujući nisko skupljanje, nisku apsorpciju vlage, otpornost na plamen i dobru otpornost na savijanje. Stoga su posebno pogodni za IC spajanje i zaštitne inkapsulacije.
MC/CA/LE/EP materijali za inkapsulaciju
Uobičajeno poznati kao provodljiva srebrna pasta, MC/CA/LE/EP materijali za inkapsulaciju su jednokomponentni, termoreaktivni epoksidni ljepkovi koje karakterizira visoka čistoća, niska električna otpornost i niski modul. Koriste se za provodljivo spajanje elektronskih komponenti i aplikacije za pričvršćivanje čipova. U nekim slučajevima, oni mogu djelomično zamijeniti tradicionalne metode provodnog povezivanja kao što su sinteriranje srebra, lemljenje i spajanje žice.
BGA/CSP/WLP elektronička ljepila
Uobičajeno poznati kao materijali za nedovoljno punjenje, BGA/CSP/WLP elektronski ljepila prvenstveno se koriste za nedovoljno punjenje CSP ili BGA komponenti. Rezultirajući sloj ispod ispune efektivno smanjuje neusklađenost u termičkom širenju između čipa i podloge.
Adhezivi za nedovoljno punjenje imaju velike brzine očvršćavanja, nisku viskoznost i odličnu tečnost na sobnoj temperaturi. Pogodni su za popunjavanje i zaštitu CSP komponenti sa malim prazninama ili bez vidljivih praznina, a istovremeno omogućavaju lakšu preradu. Njihova odlična otpornost na mehanička opterećenja i starenje pruža pouzdanu zaštitu za BGA i CSP komponente i ispunjava zahtjeve automatiziranih proizvodnih procesa.
Potting Compounds
Mase za zalivanje su obično tečne prije očvršćavanja i posjeduju odličnu tečnost. Nakon stvrdnjavanja, pružaju otpornost na vlagu, vodonepropusnost i zaštitu od korozije, čime se poboljšava pouzdanost, stabilnost i vijek trajanja proizvoda.
Na osnovu svog hemijskog sastava, elektronske mase za zalivanje mogu se klasifikovati na epoksidne mase za zalivanje, silikonske mase za zalivanje i poliuretanske mase za zalivanje. Ovisno o zahtjevima primjene i karakteristikama proizvoda, mogu se primijeniti ručno ili putem automatizirane opreme. Široko se koriste za kapsuliranje elektronskih komponenti, modula, transformatora, izvora napajanja, senzora i drugih elektronskih uređaja.
Termički vodljivi ljepila
Toplotno provodljiva ljepila su posebno dizajnirana za prijenos topline kroz praznine. Oni ispunjavaju prostor između komponenti koje-generiraju i{2}}koje odvode toplinu, poboljšavajući upravljanje toplinom, a istovremeno pružaju električnu izolaciju, apsorpciju udara i funkcije brtvljenja.
Obično se koriste u elektronskim komponentama sa visokom proizvodnjom toplote i strogim zahtevima za upravljanje toplotom, uključujući transformatore, tranzistore i CPU čipove.
Trendovi budućeg razvoja elektronskih lepkova
Sa sve rasprostranjenijom primjenom elektronskih ljepila, zahtjevi za performansama ovih materijala postaju sve stroži. Buduća elektronska ljepila morat će pružiti sve raznovrsnija i multifunkcionalna svojstva.
Na primjer, provodljiva ljepila mogu istovremeno osigurati mehaničko spajanje i električnu provodljivost, eliminirajući potrebu za odvojenim procesima spajanja i električnog povezivanja. Ovaj trend predstavlja važan pravac u napretku elektronske tehnologije lepljenja. Ne samo da promoviše inovacije u industriji ljepila, već i stvara nove izazove za razvoj i primjenu materijala.
